現(xiàn)代機(jī)械制造工藝的發(fā)展是我國工業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，隨著各種新技術(shù)、新工藝的研發(fā)和應(yīng)用，現(xiàn)代機(jī)械制造工藝的精度和效率越來越高，并且在數(shù)控設(shè)備的基礎(chǔ)上，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化生產(chǎn)，有效了產(chǎn)品加工的柔韌性。在機(jī)械制造的過程中，各個(gè)環(huán)節(jié)之間緊密相連，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都會(huì)對(duì)整個(gè)生產(chǎn)流程產(chǎn)生影響。在現(xiàn)代機(jī)械制造中，計(jì)算機(jī)信息技術(shù)、傳感器技術(shù)以及自動(dòng)化技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，要想確保各種技術(shù)的協(xié)調(diào)運(yùn)作，就要建立完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，制定科學(xué)的生產(chǎn)體系，確保機(jī)械制造工藝的運(yùn)行。現(xiàn)代機(jī)械制造工藝的種類較多，包含電焊、鉗工、車工等，隨著制造工藝水平的提升，每項(xiàng)制造工藝都有了不同的進(jìn)步，在我國工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展中發(fā)揮了重要的作用[2]。

工業(yè)技術(shù)的發(fā)展需要高精度零件作為基礎(chǔ)，為了滿足市場(chǎng)需求，精密加工技術(shù)在質(zhì)和量兩個(gè)方面都有顯著的提升。在加工精度方面，精密加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了微米、納米級(jí)的原件加工，在生產(chǎn)量方面也有大幅提升，能滿足不同形狀、不同尺寸零件的加工需求。以現(xiàn)階段的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)而言，精密加工技術(shù)加工的零件精確度要保持在1～0.1um，粗糙度保持在0.1～0.01um。目前比較常見的精密加工技術(shù)主要有以下幾種。

在數(shù)控機(jī)床切削加工中，要想保零件的加工精度，就要有效控制具、機(jī)床和工件等因素對(duì)切削的影響，機(jī)床的轉(zhuǎn)速也可精密度。采用超精細(xì)的切削進(jìn)行加工，能對(duì)工件進(jìn)行高精度定位，實(shí)現(xiàn)微進(jìn)給、微控制，從而加工精度[3]。

研磨作為工件加工的后一道工序，對(duì)研磨技術(shù)有較高的要求，尤其是對(duì)表面粗糙度有較高要求的工件而言，因?yàn)檠心ゼ庸さ谋砻鏋榻K表面，所以對(duì)研磨精度有更高的要求。對(duì)集成電路基板上的硅片加工有著較高的精度要求，表面粗糙度要小于2mm，而傳統(tǒng)的研磨技術(shù)已經(jīng)無法滿足這種加工精度的要求，需要進(jìn)行原子級(jí)拋光才能滿足要求。為了達(dá)到加工精度的要求，各種新型研磨技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。線修整固著磨料研磨和化學(xué)機(jī)械研磨都能對(duì)原件加工有較高的精度[4]。

納米技術(shù)是將現(xiàn)代物理學(xué)與工程技術(shù)相結(jié)合而研發(fā)的新型精密加工技術(shù)，納米技術(shù)能在硅片上劃出納米寬的線，在一定時(shí)期內(nèi)對(duì)工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展起到了重要的推動(dòng)作用，同時(shí)也了精密加工技術(shù)的進(jìn)步。

隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，電子元件的體積呈現(xiàn)越來越小的趨勢(shì)，由此對(duì)電子元件的加工技術(shù)提出了更高的挑戰(zhàn)。微細(xì)加工技術(shù)的應(yīng)用可以有效縮小元件的體積，并且降低電子元件在使用過程中的能耗，這是精密加工技術(shù)的顯著進(jìn)步，對(duì)我國工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展具有重要意義。

模具加工制造廣泛應(yīng)用于汽車、家電、儀表生產(chǎn)等工業(yè)領(lǐng)域中，模具成型技術(shù)有效了加工精度。現(xiàn)階段，電解加工在模具成型技術(shù)中能達(dá)到微米級(jí)的精度，有效提升工件表面的質(zhì)量，尤其是對(duì)較為復(fù)雜的腔型模具加工也有很大的幫助。模具成型技術(shù)的應(yīng)用有效推動(dòng)我國機(jī)械制造技術(shù)的進(jìn)步，為我國工業(yè)制造水平奠定良好的基礎(chǔ)。