芯片封裝測試座
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產品品牌HMILU
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更新日期2019-12-06 18:33
品牌： |
HMILU |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 件 |
供貨總量： |
1000 件 |
有效期至： |
長期有效 |
PIN： |
20 |
腳位間距： |
0.4mm |
測試座類型： |
翻蓋式 |
QFN20-0.4翻蓋彈片測試座
產品簡介
產品用途:編程座、測試座，對QFN20的IC芯片進行燒寫、測試
適用封裝:QFN20 引腳間距0.4mm
測試座:QFN20-0.4
特點:采用U型頂針，接觸更穩定
規格尺寸
型號:QFN-20-0.4
引腳間距(mm):0.4
腳位:20
芯片尺寸:3*3
實物圖拍：
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