熱管理技術的技術開發、技術咨詢及技術轉讓；散熱方案的技術服務；散熱模組、散熱器、導熱材料、隔熱材料、電磁屏蔽材料、導…
普通會員
產品價格面議
產品品牌未填
最小起訂未填
供貨總量未填
發貨期限自買家付款之日起 3 天內發貨
瀏覽次數117
企業旺鋪http://www.feiyanghuoju.com/gongsi/huiwell/
更新日期2019-12-13 13:53
品牌： |
未填 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
未填 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
分類: 熱管理產品/導熱硅膠墊/HW-G200
材料概述：
HW-G200導熱硅膠墊片是一款采用硅膠和導熱陶瓷填料作為基材的導熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優良的絕緣性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為極具工藝性、導熱性能極佳的填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
特點/優勢：
●良好的導熱性能，導熱系數2.0W/m-k
●材料有增強玻璃纖維載體可選
●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
●可以按照客需定制顏色、硬度、導熱系數
典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網通設備
●智能家居，5G物聯網移動終端
●汽車電子產品、醫療電子產品
●固態硬盤等存儲模塊
●功率模塊、逆變器、控制器
典型參數：
|
Property特性 |
HW-G200 |
單位Unit |
測試方法 |
|
顏色 Color |
黑灰色 |
— |
Visual |
|
導熱系數Thermal Conductivity |
2.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
|
厚度范圍Thicknesses |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度Hardness |
30 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
密度Specific Gravity |
3.1 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
|
操作溫度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
|
擊穿電壓Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
|
介電常數 Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
|
體積阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
標準片材尺寸StandardSheet Size |
定制/沖型 |
mm |
— |
本網頁所展示的有關【定制生產廠家平板電腦導熱硅膠墊_平板電腦_匯為熱管理技術（東莞）有限公司】的信息/圖片/參數等由商易網的會員【匯為熱管理技術（東莞）有限公司】提供，由商易網會員【匯為熱管理技術（東莞）有限公司】自行對信息/圖片/參數等的真實性、準確性和合法性負責，本平臺（本網站）僅提供展示服務，請謹慎交易，因交易而產生的法律關系及法律糾紛由您自行協商解決，本平臺（本網站）對此不承擔任何責任。您在本網頁可以瀏覽【定制生產廠家平板電腦導熱硅膠墊_平板電腦_匯為熱管理技術（東莞）有限公司】有關的信息/圖片/價格等及提供【定制生產廠家平板電腦導熱硅膠墊_平板電腦_匯為熱管理技術（東莞）有限公司】的商家公司簡介、聯系方式等信息。
在您的合法權益受到侵害時，歡迎您向郵箱發送郵件，或者進入《網站意見反饋》了解投訴處理流程，我們將竭誠為您服務，感謝您對商易網的關注與支持！
(c)2008-2018 DESTOON B2B SYSTEM All Rights Reserved sitemaps
關鍵詞：b2b電子商務平臺 免費發布信息的平臺 電子商務 B2B網站 免費B2B平臺 B2B網上貿易 B2B信息平臺
免責申明：本站所有信息均由會員自由發布,本站不承擔由于內容的合法性及真實性所引起的一切爭議和法律責任。
(c)2008-2018 DESTOON B2B SYSTEM All Rights Reserved sitemaps
魯ICP備13017841號 魯公安備案號:37089702000221
客服：
戰略合作：
