PoP堆疊芯片封裝后焊膏錫膏清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的焊膏、錫膏助焊劑殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的焊膏、錫膏助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有卓越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

PoP堆疊封裝后焊膏清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為100，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關***要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\***SS00259。經第三方***認證機構—SGS檢測驗證。

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封裝疊裝(PoP)

隨著移動消費型電了產品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM, SiP(系統封裝)，倒裝片等應用得越來越廣泛。而PoackageonPackage)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限，在大大提高邏輯運算功能和存儲空問的同時，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時生產成本也得到更有效的控制。

PoP在解決集成復雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本最低的3D封裝解決方案。系統ink"style"fontsize:16px;">設計師可以利用PoP開發新的器件外、集成更多的半導體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優勢保持甚至減小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數字或者混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。

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