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水基清洗劑|環(huán)保電子清洗劑|清洗設(shè)備|電子焊接助焊劑|電子輔料

商品信息

基本參數(shù)

詳細(xì)說明

合明波峰焊錫嘴清洗劑SE201，首創(chuàng)完全無鹵的選擇性波峰焊錫嘴清洗劑。目前市面上存在的選擇性波峰焊的錫嘴清洗劑，基本為含鹵產(chǎn)品，是各廠商的一大痛點(diǎn)。在各助焊劑都要求無鹵的情況下，錫嘴清洗維護(hù)的產(chǎn)品卻為高鹵產(chǎn)品，給各廠商在執(zhí)行歐盟無鹵指令的法規(guī)下投下陰影。合明錫嘴清洗劑SE201可完美解決以往產(chǎn)品含鹵這個(gè)問題。SE201能夠快速有效的去除波峰焊、選擇性波峰焊等電子焊錫機(jī)噴錫嘴上的助焊劑殘留、還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，既確保焊錫機(jī)噴嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)保障焊接品質(zhì)，又延長噴嘴使用壽命。

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。