LED水紋燈_LED燈價(jià)格_LED燈圖片

封裝工藝技術(shù)對(duì)LED性能起著至關(guān)重要的作用。LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電／機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。隨著 功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來(lái)進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本的角度看，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié) 構(gòu)和工藝。目前功率LED封裝結(jié)構(gòu)的主要發(fā)展趨勢(shì)是：尺寸小型化、器件熱阻最小化、平面貼片化、耐受結(jié)溫最高化、單燈光通量最大化；目標(biāo)是提高光通量、光 效，減少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)主要包括：熱散技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、熒光粉涂覆技術(shù)、共晶焊技術(shù)等。