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TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

產品特性:
》0.014℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱

產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片

》IGBTs

TIC^TM800G系列特性表
產品名稱	TIC^TM805G	TIC^TM808G	TIC^TM810G	TIC^TM812G	測試標準
顏色	Gray(灰)	Gray(灰)	Gray(灰)	Gray(灰)	Visual (目視)
厚度	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)	0.012" (0.305mm)
厚度公差	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.6g/cc				Helium Pycnometer
工作溫度	-25℃～125℃
相變溫度	50℃~60℃
定型溫度	70℃ for 5 minutes
熱傳導率	5.0 W/mK				ASTM D5470 (modified)
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.014℃-in2/W	0.020℃-in2/W	0.038℃-in2/W	0.058℃-in2/W	ASTM D5470 (modified)
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.09℃-cm2/W	0.13℃-cm2/W	0.25℃-cm2/W	0.37℃-cm2/W	ASTM D5470 (modified)

標準厚度:
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)

0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800G系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800G系列產品。

補強材料:
無需補強材料。

品牌：	兆科
所在地：	廣東東莞市
起訂：	≥1000 片
供貨總量：	10000 片
有效期至：	長期有效
規格：	9" x 400' (228mm x 121M)

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TIC800G 系列導熱相變化材料

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