TIF100-30 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因?yàn)?/span>TIF100-30比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

    TIF100-30的使用方法跟散熱脂類(lèi)似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動(dòng)化設(shè)備操作。

   TIF100-30的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP芯片，圓形加速芯片，LED照明和其他高功率的電子組件。

產(chǎn)品應(yīng)用：

》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具

》高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器

》微型熱管散熱器

》汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

》通訊硬件

》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

產(chǎn)品特性：

》良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK

》柔軟,與器件之間幾乎無(wú)壓力

》可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)生產(chǎn)

罐裝：

?可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的膠盒

?可在20公斤桶

如需不同罐裝請(qǐng)與本公司聯(lián)系。