CR-2000HG鍍鉻走位劑

CR-2000HG鍍鉻走位劑是新一代高分散性能快速裝飾鉻以及硬鉻添加劑，適用于形狀比較復雜的工件及對鍍層平整度有要求的工件，減少漏鍍及提高鍍層平整度，分散能力和均鍍能力很好，溫度范圍寬，哈氏試片7cm以上，可以應用于形狀較復雜的裝飾鉻及電鍍硬鉻等行業。

一、CR-2000HG鍍鉻走位劑的技術特點

1、鍍層光亮

2、深鍍能力強，HULL槽試片可覆蓋7厘米

3、電流效率高，可達22%

4、硬度高 ≥HV900

5、該工藝既可以用于電鍍硬鉻，也可用于電鍍裝飾鉻

1. 不含氟，不腐蝕陽極

   二、CR-2000HG走位劑工藝參數

   鉻酸      230克/升

   硫酸      1.3-1.6克/升

   三價鉻    2克/升

   CR-2000HG-L鍍鉻催化劑  20毫升/升，CR-2000HG-S鍍鉻走位劑 3克/升

   溫度      45-60℃

   電流密度  10-60安培/平方分米

   沉積速度  10-55微米/小時

   三、設備要求

   鍍槽：鐵槽內襯軟PVC或其他認可材料。

   陽極：含錫7-10%鉛錫陽極或其它認可材料。

   整流器：輸出電壓可達9-16伏較適宜輸出電流波紋率最好在5%以下

   溫度控制：采用電加熱或換熱器（鈦管或金屬披覆聚四氟乙烯）。

   四、轉缸及前處理

   傳統的鍍鉻液轉為本工藝較簡單，將鍍液送交本公司化驗，確認無機雜質小于7.5克/升。工藝的前處理同一般傳統鍍鉻相同無需特殊處理。

   五、槽液維護

   日常維護每消耗50公斤鉻酐添加4-6升CR-2000HG-L鍍鉻催化劑 ， 1公斤CR-2000HG-S鍍鉻走位劑