一、產品簡介

薄膜集成電路是指將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在１微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，并通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。并采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作電路元、器件及其接線，并加以封裝而成。

二、產品特點及運用

1.1產品特點為:將電阻、電容數值控制較精確，不僅數值范圍寬，且集成度高。主要用于線性電路。

1.2運用：產品被廣泛運用于LED 大功率照明領域、傳感技術領域以及通訊領域等，如微波毫米波通訊、光通訊、無線電通訊等等。

三、產品參數（供參考）

2.1種類：氧化鈹（BeO）

2.2純度:99.5%

2.3介電常數：6.5IMHZ 

2.4導熱率（TC）:270W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.5（20.0）Ra(um)

2.6耗損因數（DF）：0.0004IMHZ

2.7基片常規厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm

注：以上參數可根據客戶要求來定制，詳情請與我們聯系！！

四、制作工藝及產品構成

3.1、薄膜工藝包括蒸發、濺射、化學氣相淀積等。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。

3.2、薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管路 ，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。

五、深圳德平電子有限公司

深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開發與生產的專業廠家。公司技術力量雄厚，擁有先進的檢測設備，完善的生產工藝，具備根據客戶的不同需求進行開發和生產的能力。我們的產品致力于網絡通訊、專業研制生產射頻大功率電阻，圓柱微波電阻，法蘭終端負載電阻，同軸衰減片，濾波連接器，穿心電容等高科技領域。
 

公司自2012年成立以來，憑著過硬的研發技術和可靠的產品質量，以“質量”為經營理念,良好的專業素質、高度的敬業精神和規范化的管理為基礎，不斷拓展企業規模、增強企業實力，建立了良好的企業環境。產品廣泛應用于負載、衰減器、隔離器、環形器等微波產品的生產。并已通過了RHOHS環保檢測認證，以完善的服務，良好的信譽，取得了長足的進步與發展。贏得了廣大客戶需求和信賴。