多功能紫外激光精密加工設(shè)備

l 設(shè)備組成

UV   LMP-355-II型多功能紫外激光精密切割/標(biāo)刻設(shè)備主要由進(jìn)口全固態(tài)紫外激光器、花崗巖機(jī)座、XY直線電機(jī)及吸附工作臺(tái)、光路系統(tǒng)、開放式工控系統(tǒng)、激光加工運(yùn)動(dòng)控制卡、UVLMP
Pro-II CAD/CAM工藝軟件、穩(wěn)壓電源以及電氣機(jī)柜等組成。

n 高性能紫外激光器：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的14W/355nm全固態(tài)紫外激光器，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；

n 優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)：保證高的光束質(zhì)量，減小功率損耗，減小聚焦光斑大小，確保紫外激光加工精度；

n 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)：提高光柵尺分辨率，保證機(jī)床的定位和重復(fù)精度；

n 采用位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)：激光基準(zhǔn)點(diǎn)與機(jī)床基準(zhǔn)點(diǎn)高精度重合；

n 采用高剛性設(shè)計(jì)、減振機(jī)床墊塊和天然花崗巖組成的基座，消除工作臺(tái)啟動(dòng)/停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動(dòng)；

n 具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的控制軟件界面人性化，功能完備，操作簡(jiǎn)捷，易于開發(fā)。輸入文件格式為gbr和dxf，可用CAM軟件直接轉(zhuǎn)換，dxf文件可用CAD軟件方便編輯。

l 設(shè)備用途

各自金屬/非金屬材料的微細(xì)打孔、精密切割、精密標(biāo)刻等，典型應(yīng)用包括FPC外型切割、輪廓切割、鉆孔、覆蓋膜開窗口；玻璃膜、陶瓷、硅片等極硬極脆材料的刻蝕。

l 加工特點(diǎn)

1) 精度高，模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機(jī)本身精度就很高，X、Y軸向精度可達(dá)3um，重復(fù)精度達(dá)1um,又因?yàn)閿?shù)據(jù)采用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件，計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大幅面電路板
此優(yōu)點(diǎn)更加突出。

2) 加工質(zhì)量好，切割各種撓性線路板材料和覆蓋膜，干凈無(wú)炭化，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛撓結(jié)合材料也相當(dāng)容易，可以一次完成，沒有對(duì)位難題，也不會(huì)產(chǎn)生毛刺。

3) 加工周期短，每小時(shí)可以切割焊盤6000個(gè)，圓孔更可多達(dá)8000個(gè)，數(shù)據(jù)處理、加工一氣呵成，模板立等可取。由于采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工，減少了設(shè)計(jì)到制造之間工序，可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng)。

4) 質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模板制作基本無(wú)廢品，適合大批量、自動(dòng)化SMT生產(chǎn)需求。

5) 孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，尺寸和形狀可以控制；

6) 無(wú)環(huán)境污染 不用化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理。