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更新日期2016-04-22 08:57
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更高階覆晶封裝發展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP（ChipScalePackage，晶片尺寸封裝）的需求仍持續成長，有助于國內相關供應商包括景碩（3189）、欣興（3037）等。載帶|連接器載帶|SMT載帶|SMD載帶|IC載帶|晶振載帶|電容載帶|包裝載帶|東莞載帶|深圳載帶|廣州載帶|惠州載帶，是最具實力的東莞載帶,深圳載帶,廣州載帶,佛山載帶,惠州載帶生產廠家!電話:0769-81100282
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