正在出售海外進口西門子貼片機HF3 

西門子HF3貼片機參數(shù)：
1.料站位：180
2.貼片頭：3個X-Y軸懸臂 
3.貼裝頭模塊：貼裝頭區(qū)域1（2懸臂）: 裝備6吸嘴收集貼裝頭和/或12吸嘴收集貼裝頭
貼裝頭區(qū)域2（1懸臂）: 雙貼裝頭或6吸嘴收集貼裝頭/或12吸嘴收集貼裝頭
4.生產(chǎn)年份：2004-2006年
5.貼裝速度：40000/H
6.貼裝速率(理論值）
貼裝區(qū)域1      貼裝區(qū)域2                貼裝速率
12C&P/12C&P      12C&P                 40400片/小時
12C&P/12C&P       6C&P                 35700片/小時
12C&P/12C&P      雙貼裝頭                 30100片/小時
12C&P/6C&P        6C&P                 29600片/小時
12C&P/6C&P       雙貼裝頭               24000片/小時
6C&P/6C&P         6C&P                 27600片/小時
6C&P/6C&P         雙貼裝頭              22000片/小時
7.最高貼裝精度（4sigma):吸嘴收集貼裝頭 ：60um 
雙貼裝頭:35um
IC貼裝頭：40um
8.PCB厚度0.3-4.5毫米（要求較厚的多氯聯(lián)苯）
9.可貼PCB的大小：
在單軌道時：PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm；
50mm x 80mm到610mm x508mm（“長板”選項）
在雙軌道時：PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
50 x 80mm到610mmx250mm（“長板”選項）
10.可貼裝的元件范圍：
從最小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm   大小的異型元件 
11.功率：6.5KW
12.壓縮空氣要求：5.5~10bar, 550Nl/min,管徑 3/4"
13.操作系統(tǒng)：Windows / RMOS

電源：3PH,200V,6.5KVA

重量：2600kg

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