介紹:

此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而發(fā)展設計的,此款優(yōu)點取代了系統(tǒng)電路板,可直接將多顆LED芯片封裝在上面,再藉由二次光學透鏡使產(chǎn)品體積更加輕薄短小,並且讓您的LED產(chǎn)品縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本,免去組裝的人力成本,讓你封裝更快速,可直接將芯片Wire bonding於基板上,加上運用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的LED更亮壽命更長。

此款產(chǎn)品適用於大功率LED之封裝,例如:LED路燈

產(chǎn)品:

Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板5~6w

Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板9~10w

Al2O3(5X5)-COB陶瓷基板20~25w

AlN(7X7)-COB陶瓷基板50w

AlN(10x10)-COB陶瓷基板100w

規(guī)格:

導熱係數(shù):Al2O3 - 23~27W/mk AlN - -170~240W/mk

Palting: Ag , Au

Size:10mmx10mm(3x3) , 12mmx12mm(3x3) , 25mmx22mm(5x5) , 28mmx28mm(7x7) , 32mmx32mm(10x10)

Thickness:1mm~1.2mm

承載功率:5w~100w