RD600A型是一種免清洗型焊錫膏，采用進口有機活性劑，高沸點有機溶劑，界面活性劑，天然有機酸，高分子成膜劑，粘接劑，抗氧劑等配制而成的。具有可焊性優良，潤濕性好，活性適中的助焊劑，與氧化物含量極少的球形錫鉛合金粉末，在密封真空狀況下加入氮氣保護，以確保生產出最佳品質的焊錫膏。

焊錫膏的特點：

1：在高速連續印刷中，能獲得始終如一的效果，穩定性能好。

2：粘度適中，觸變性好，不易坍塌，無橋連，無虛焊。

3：焊后的殘留物極少，且透明，具有較大絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免洗要求。

焊錫膏保存方法：
焊錫膏保存于0-10℃的環境下；焊錫膏的未開封保存期限為半年；不可放置于陽光照射處。

焊錫膏使用方法：
開封前必須將焊錫膏先進行回溫，當焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環境溫度（25±2℃），回溫時間約2-4小時，禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升，回溫后須充分攪拌。

將錫膏約2/3的量添加于鋼板上。視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以保持焊錫膏的潤濕性。

當天未使用完的焊錫膏，應重新封裝于容器之中。焊錫膏開封后建議24小時內用完。

焊錫膏隔天使用時應再次充分均勻攪拌，或加適量未開封已經回溫的焊錫膏以1：2的比例攪拌混合， 并以少量多次的方式添加使用。

焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時內完成SMT焊接封裝。

換線超過1小時，換線前必須將焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內密封。

焊錫鋼網連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，議每4小時將鋼板雙面開口進行擦拭。

室內溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業環境。

擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。