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在實際的SMT貼片加工過程中，常常會遇到一些品質問題。本文總結了一些常見問題及其解決方案，供大家參考。

錫珠問題

產生原因

1. 印刷工藝中模板與焊盤對中偏移：

- 焊膏流到焊盤外。

2. 元器件貼裝過程中Z軸的壓力過大：

- 瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。

3. 加熱速度過快，時間過短：

- 焊膏內部水分和溶劑未能完全揮發。

4. 模板開口尺寸及輪廓不清晰：

- 導致焊膏在模板開口處殘留，影響焊接效果。

解決方案

1. 調整模板開口與焊盤精確對位：

- 確保模板與焊盤完全對齊，防止焊膏流出。

2. 精確調整Z軸壓力：

- 控制Z軸的壓力，避免擠壓過度。

3. 調整預熱區和活化區溫度上升速度：

- 使焊膏內部的水分和溶劑完全揮發，防止錫珠形成。

4. 檢查模板開口及輪廓：

- 確保模板開口尺寸及輪廓清晰，必要時更換模板。

立碑（曼哈頓現象）

產生原因

立碑現象是由于回流焊過程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，常見于體積較小的元件如1005或0603。

1. 預熱期溫度設置較低或時間較短：

- 元件兩端焊膏不同時熔化。

2. 焊盤尺寸不對稱：

- 影響焊膏熔融時的表面張力。

3. 焊膏厚度過大：

- 增加表面張力，不易同時熔化。

4. 貼裝偏移：

- 貼裝時產生的偏移在回流過程中無法糾正。

5. 元件重量過輕：

- 容易被不均衡的張力拉動。

解決方案

1. 正確設置預熱期工藝參數：

- 一般預熱溫度設置為150±10℃，時間為60-90秒。

2. 設計對稱的焊盤尺寸：

- 保持焊盤形狀和尺寸的一致性，減少立碑現象。

3. 控制焊膏厚度：

- 使用0.15mm以下的模板，尤其是在使用1608以下元件時。

4. 調整貼片精度：

- 確保元件貼裝的精度，減少偏差。

5. 選擇重量較大的元件：

- 如果可能，優先選擇尺寸重量較大的元件，減少立碑現象的發生率。

SMT貼片加工過程中會遇到各種品質問題，如錫珠和立碑現象。解決這些問題的方法有很多，但往往相互制約，因此在解決問題時需要綜合考慮，選擇最佳的折衷方案。

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所在地：	江西撫州市
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