特點(diǎn)：  
★升溫速度可精確控制，精度達(dá)±0.25℃  
★體積小巧，占地空間小  
★無(wú)噪聲、無(wú)振動(dòng)、體積小、重量輕  
★支持與各類(lèi)顯微鏡、光譜儀等光學(xué)儀器設(shè)備  
★模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶(hù)要求定制  
★無(wú)需液氮制冷耗材  
典型應(yīng)用  
半導(dǎo)體測(cè)試：IC、MEMS、功率器件等的IV/CV特性分析。  
光電測(cè)試：LED、激光器、光電探測(cè)器的光電響應(yīng)測(cè)量。  
材料研究：新型半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC）的載流子遷移率、電阻率表征。  
失效分析：晶圓缺陷或封裝器件的電氣故障點(diǎn)。  
技術(shù)優(yōu)勢(shì)  
穩(wěn)定性：抗振動(dòng)設(shè)計(jì)及防靜電措施，保障高重復(fù)性測(cè)試。  
靈活性：手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)機(jī)型可選，適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線場(chǎng)景。  
智能化：搭配專(zhuān)業(yè)軟件（如LabVIEW或定制化系統(tǒng)），實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與分析自動(dòng)化。  
用途：  
半導(dǎo)體冷熱探針臺(tái)測(cè)試儀，用于芯片、氣敏元器件等在不同氣氛環(huán)境下電學(xué)性能，也可用變溫光學(xué)測(cè)試、變溫電學(xué)測(cè)試、材料表征等分析。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電學(xué)性能測(cè)試、物理研究、氣敏分析、鋰電池測(cè)試、LED、LCD、二維材料測(cè)試、電鏡掃描、太陽(yáng)能電池等行業(yè)的制造和研究領(lǐng)等系統(tǒng)中的重要部件。  
冷熱臺(tái)  
http://www.jmant.cn/ParentList-2570532.html  
https://www.chem17.com/st648276/product_39083054.html