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我們做SMT貼片加工的生產人員，尤其是品質工程師，在檢驗PCBA時候有時候會發現剛加工完的PCBA板有氣泡，氣泡是怎么產生的，又該怎么預防呢？下面就和大家講解一下。

首先氣泡一般在貼片加工過程中的回流焊接和波峰焊是比較容易出現這種問題，要么要怎么進行預防呢：

1、在準備貼片之前要對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、要對生產車間進行濕度管控，有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、爐溫曲線需設置hellish，一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

5、合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多。

PCBA加工氣泡的因素可能有很多，實際SMT加工中需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。

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