華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

激光切割是一種高精度的加工方式，在藍寶石的加工中也得到了廣泛的應用。相對于傳統機械加工方式，激光切割藍寶石具有以下的工藝優點。

首先，激光切割藍寶石具有非常高的精度。激光切割的熱影響區非常小，因此能夠保證切割的精度和平整度，避免了傳統機械切割時可能出現的微小變形和表面瑕疵，保證了藍寶石的質量。

其次，激光切割可以完成復雜的形狀加工。激光束的直線性和高聚焦能力能夠對藍寶石進行精確的雕刻和切割，使得藍寶石可以呈現出各種不同的形狀和結構。同時，激光切割也可以完成一些微小孔洞的加工，這是傳統機械加工所無法達到的。

最后，激光切割的加工速度非常快。傳統機械加工需要用特殊的工具進行切割，而激光切割不需要接觸式的加工，能夠在較短的時間內完成高質量的加工。這不僅能夠提高生產效率，還能夠降低生產成本。

梁工