TJ電極掩膜版 濺射掩膜版高精切割激光加工焊接

    華諾激光是一家依托國(guó)際先*激光技術(shù)，致力于激光精密切割狹縫切割打孔精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的激光精密切割狹縫切割打孔技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過數(shù)十臺(tái)的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備，光纖激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備等先**口激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

激光切割的特點(diǎn)：

    1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。

    3、采用專業(yè)軟件可隨意設(shè)計(jì)各種圖形或文字即時(shí)加工，加工靈活，操作簡(jiǎn)單、方便

    4、激光束易實(shí)現(xiàn)時(shí)間或空間分光，可進(jìn)行多光束同時(shí)加工或多工位順序加工。

華諾激光已與北京大學(xué)，清華大學(xué)，溫州大學(xué)，中科院上海光學(xué)研究所，南京大學(xué)，大連理工大學(xué)，中科院聲學(xué)研究所、中山大學(xué)、等國(guó)內(nèi)眾多的高校和科研院所以及高技術(shù)企業(yè)形成了長(zhǎng)期合作關(guān)系，積累了豐富的設(shè)計(jì)和制備經(jīng)驗(yàn)，具備諸多優(yōu)勢(shì)。

掩膜版的應(yīng)用:

產(chǎn)品可以應(yīng)用于：電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)、磁控濺射等設(shè)備中、用來制備太陽(yáng)能電池、光電探測(cè)器、LED、激光器、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、IC（集成電路）、FPD（平板顯示器）、PCB（印刷電路板）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等。

 華諾激光針對(duì)不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！

梁工