IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL專利的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。

VAC745/765性能特點：

☆在汽相焊接過程中對焊點加入抽真空保溫焊接流程，*大限度消除焊點中的空隙，例如：氣泡、液泡以及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質(zhì)，以提高焊點的導電和導熱功能，增加焊點的可靠性。

☆焊點焊料達到熔融狀態(tài)后，進入真空腔內(nèi)快速抽真空（速率可調(diào)），*大限度抽出焊點氣泡的同時，有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設(shè)計的真空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可在*短的時間內(nèi)達到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調(diào)，滿足不同工件對真空速率的要求，確保*佳去泡效果和產(chǎn)品安全。

☆高強度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng)，*低真空壓力小于5mbar，抽真空速率可調(diào)，特殊設(shè)計的真空釋放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮氣保護環(huán)境中，防止焊點氧化。

☆I(lǐng)BL專利的汽相層內(nèi)真空技術(shù)，確保真空腔溫度精確可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點安全。

☆I(lǐng)BL專利的二次保溫技術(shù)，可實現(xiàn)真空腔內(nèi)二次保溫，實現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同時滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足軍品有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應用（選配）。

☆具有完整系統(tǒng)運行狀態(tài)監(jiān)測控制，實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)，并可實時顯示焊接溫度曲線，確保產(chǎn)品安全及焊接可靠性。

☆設(shè)備配置了IBL專利技術(shù)的無振動雙軸傳送機構(gòu)，工件托盤架以雙懸臂機構(gòu)做圓周運動，不需要在水平運動和垂直運動間進行動作切換，避免了輕微振動的發(fā)生，確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件無任何震動和移位。

☆可選配自動拼板的在線式傳輸系統(tǒng)，實現(xiàn)全自動大批量在線焊接生產(chǎn)。

☆系統(tǒng)同時具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢，實現(xiàn)多種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復雜工藝要求。
技術(shù)參數(shù)