TJ超薄硅片/晶圓/雙拋單拋晶圓異形切割微結構加工小孔加工

    晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主

    晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。

激光切割技術集光學、精密機械、電子技術和計算機技術于一體，于傳統方法相比

1、加工速度快；

2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；

3、非接觸式加工，適合薄基圓；

4、自動化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術可以應用于切割硅片、低k材料、發光二極管襯底、微機電系統和薄膜太陽能電池等光電及半導體材料。