Bergquist Gap Filler 2000雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Filler 2000可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications): 50CC  400CC   1200CC  37854CC

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：

基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠

膠面(Glue)： 無

顏色(Color)： 粉紅色/白色

包裝(Pack)： 美國(guó)原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

密度（Density）:                                2.9

Gap Filler 2000應(yīng)用材料特性：

Gap Filler 2000具有超服貼，專為易碎元器件和低壓力應(yīng)用而設(shè)計(jì),室溫固化，可加速固化期,沒有固化后副產(chǎn)物，100%固體,良好的高低溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性

Gap Filler 2000材料說明：

Gap Filler 2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化，它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng)，固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來，摸起來也是干的，也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片，這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒有，可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場(chǎng)合。

Gap Filler 2000典型應(yīng)用：

汽車電子，電腦和周邊，通訊設(shè)備，導(dǎo)熱防震緩沖，在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

Gap Filler 2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

貝格斯公司推出的這款材料，有一個(gè)獨(dú)到的特點(diǎn)，有3款不同固化時(shí)長(zhǎng)的材料可供選擇：15分鐘，60分鐘，600分鐘。可由用戶選擇。從而極大的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強(qiáng)的導(dǎo)熱系數(shù)。