Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Gap Pad 2200SF可供規格：

厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)： 無

導熱系數(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維

膠面(Glue)： 雙面自帶粘性

顏色(Color)： 綠色

包裝(Pack)： 美國原裝包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000

持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad 2200SF應用材料特性：

Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。

Gap Pad 2200SF材料說明：

Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導熱絕緣材料，專為對硅敏感的應用而設計，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。

玻璃纖維基材使其易于加工，加強了裝配時的耐用性，該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜，材料的正面粘性比弱，能經受老化測試，而且易于重工。

Gap Pad 2200SF典型應用：

光驅，直流換向器電動機，連接器，繼電器，光纖模塊

Gap Pad 2200SF技術優勢分析：

Gap Pad 2200SF是貝格斯公司推出的又一款無硅膠導熱片，相對于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其導熱系數已經達到了2.0W。完全可以滿足對硅敏感的元器件的散熱需求。是非常不錯的選擇。