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錫膏印刷對于PCBA非常重要，它直接決定了PCBA的整體焊接效果。在PCBA加工過程中，如何正確地進行焊膏印刷已經成為PCBA加工工程師必須考慮的問題。焊膏的印刷效果包括鋼網，焊錫膏，印刷工藝，檢測方法等。

一、鋼網

必須根據PCBA板上電子元件的布局適當擴大或縮小鋼網的發行量，以確定焊錫板上錫的含量，以達到佳的焊接效果，避免錫連接的發生錫等較少，這需要過程工程師進行嚴格評估。另外，鋼網的材料也很關鍵，這會影響鋼網的張力和重復使用的壽命。

另外，在喂入鋼絲網之前的清潔和存儲環境特別關鍵。在每條生產線之前必須進行嚴格的清潔，并檢查孔是否堵塞，錫殘留物的存在等。一些PCBA制造商建議購買鋼絲網張力計，并在每次進料前對鋼絲網進行張力測試。

二、焊錫膏

焊錫膏應選自中高檔品牌，例如千聚，Vitex等，其中含金或銀等有效成分為佳。焊膏必須嚴格保存在2至10度的冰箱中，并且必須對每次進出的焊膏進行統計。焊膏的回收必須嚴格控制在IPC標準之內，并且焊膏攪拌程序必須嚴格執行才能上線。

三、錫膏印刷工藝

目前，廠家都在使用自動錫膏印刷機，其設備可以很好地控制印刷力和速度參數，并具有一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規定設置參數。

在批量生產過程中，特別重要的是要檢測到鋼網的阻塞和偏離現象，尤其是當印刷后由SPI檢測到的某些缺陷增多時，必須關閉機器以檢查鋼的工作狀況，網格本身。

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