供應TC3008圣戈班導熱硅膠片

Saint-Gobain圣戈班TC3008是一款高導熱且柔軟的陶瓷填充材料，材料兩側都配有PET防粘襯墊。該產品本身自帶粘性，可緊密貼合發(fā)熱體與散熱體。 TC3008屬性：

顏色：淺藍色

厚度：0.5mm~7.0mm

導熱系數(shù)：3.0W/mK

硬度(Shore 00)：50

介電強度（volts/mil）：＞250

體積電阻率（ohm-cm）：2.0x 10¹⁴

持續(xù)使用溫度：-55°F to 200°F 

TC3008特征

?柔軟且兼容的間隙填充物，具有良好的熱性能?導熱系數(shù)= 3.0 W / mK?

 TC3008特點

?良好的延展性及壓縮比?熱傳導效率較高?適用范圍廣，使用方便?改善模切和零件穩(wěn)定性

TC3008硅膠間隙填料可用性規(guī)格：

?厚度：0.5mm~7.0mm?紙張尺寸：305mm x 305mm

305毫米x 610毫米/ 610毫米x 610毫米

TC3008推薦用途

?填隙填料應用大部件高度差異用單個墊子蓋上。?典型用于內存卡，VGA模塊和其他多個組件組件。