導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱絕緣片，導(dǎo)熱矽膠片，導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱固體膠，導(dǎo)熱貼，導(dǎo)熱相變材…
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產(chǎn)品品牌貝格斯
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更新日期2022-09-09 07:46
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品牌： |
貝格斯 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥1 件 |
供貨總量： |
1000 件 |
有效期至： |
長期有效 |
厚度(Thickness)： |
0.102mm 0.11mm 0.127mm |
片材(Sheet)： |
279.4 mm*304.8 mm |
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： |
1.6W/m-K |
Hi-Flow 300P可供規(guī)格：
厚度： 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材： 279.4 mm*304.8 mm
卷材： 279.4mm*76.2 m
持續(xù)使用溫度： 150°
導(dǎo)熱系數(shù)： 1.6W/m-K
熱阻： 0.13C-in2/W(25psi)
背膠： 單面帶壓敏膠/不帶膠
顏色： 綠色
Hi-Flow 300P應(yīng)用材料特性：
Hi-Flow 300P已被市場認(rèn)可了的基材，卓越的絕緣性能，卓越的抗切割性能
Hi-Flow 300P材料說明：
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。
Hi-Flow 300P典型應(yīng)用：
彈片/扣具安裝
獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊
Hi-Flow 300P技術(shù)優(yōu)勢分析：
和其他品牌同類產(chǎn)品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導(dǎo)熱性能上更勝一籌。該產(chǎn)品提供易撕離型紙，在大規(guī)模的人工裝配中特別便利。
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