電子 玻璃
普通會員
產品價格￥10.00元/千克
產品品牌赫邦HEBON
最小起訂≥1 千克
供貨總量1000 千克
發貨期限自買家付款之日起 3 天內發貨
瀏覽次數38
企業旺鋪http://www.feiyanghuoju.com/gongsi/szhuibond/
更新日期2021-03-29 15:25
品牌： |
赫邦HEBON |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 千克 |
供貨總量： |
1000 千克 |
有效期至： |
長期有效 |
底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
|
產品型號 |
2002B |
2002 |
|
顏色外觀 |
黑色 |
半透明色 |
|
粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps |
1000 |
1000 |
|
硬度Shore |
75±2 D |
75±2 D |
|
固化條件 |
120℃×5分鐘 |
120℃×5分鐘 |
|
比 重（25℃，g/ cm3） |
1.12 |
1.12 |
|
使用時間 @25℃ , days |
2 |
2 |
|
應用行業 |
BGA芯片填充 |
芯片填充 |
本網頁所展示的有關【倒裝芯片底部填充底部填充膠_環氧樹脂_深圳市赫邦新材料科技有限公司】的信息/圖片/參數等由商易網的會員【深圳市赫邦新材料科技有限公司】提供，由商易網會員【深圳市赫邦新材料科技有限公司】自行對信息/圖片/參數等的真實性、準確性和合法性負責，本平臺（本網站）僅提供展示服務，請謹慎交易，因交易而產生的法律關系及法律糾紛由您自行協商解決，本平臺（本網站）對此不承擔任何責任。您在本網頁可以瀏覽【倒裝芯片底部填充底部填充膠_環氧樹脂_深圳市赫邦新材料科技有限公司】有關的信息/圖片/價格等及提供【倒裝芯片底部填充底部填充膠_環氧樹脂_深圳市赫邦新材料科技有限公司】的商家公司簡介、聯系方式等信息。
在您的合法權益受到侵害時，歡迎您向郵箱發送郵件，或者進入《網站意見反饋》了解投訴處理流程，我們將竭誠為您服務，感謝您對商易網的關注與支持！
(c)2008-2018 DESTOON B2B SYSTEM All Rights Reserved sitemaps
關鍵詞：b2b電子商務平臺 免費發布信息的平臺 電子商務 B2B網站 免費B2B平臺 B2B網上貿易 B2B信息平臺
免責申明：本站所有信息均由會員自由發布,本站不承擔由于內容的合法性及真實性所引起的一切爭議和法律責任。
(c)2008-2018 DESTOON B2B SYSTEM All Rights Reserved sitemaps
魯ICP備13017841號 魯公安備案號:37089702000221
客服：
戰略合作：
