玻璃硅片超聲波清洗機 - 簡介

半導體器件生產(chǎn)中玻璃硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等，會導致各種缺陷。將超聲波清洗機應用到玻璃硅片生產(chǎn)中，不僅環(huán)保還提高產(chǎn)品質(zhì)量。 

玻璃硅片超聲波清洗機 - 設備特點

1.采用流行環(huán)保水基清洗工藝.該設計先進、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求； 　 
     2.全封閉式結構，運行部件設計防止污染； 
     3.清洗機框架和烘干爐內(nèi)均采用正壓送風形式, 保持運行時的風流始終外溢；
     4.清洗區(qū)域與維護區(qū)域隔離開，確保潤滑油脂及運動磨損不會對清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染；
     5.有效保證工作室長期處于潔凈狀態(tài),從而保證產(chǎn)品的潔凈要求； 　 
     6.工位移載結構能zui大限度地減少輔助運行時間，保正工藝參數(shù)實施的準確性。

- 工作機理

1.欲清洗工件放入料框內(nèi)固定夾內(nèi)，由人工將料框放上入料口，等工位機械手自動將料框送入清洗機本體，上下提升機構依照PLC的程序將料框搬送到相應高度位置； 　 
      2.完成對工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風干燥后、送至清洗機出口，運送到卸料臺出料； 　 
      3.等工位機械手由氣缸橫向驅動，直線滑軌導向； 　 
      4.上下提升由馬達驅動，直線導軸導向；慢提拉提升機構由變頻馬達驅動，直線滑塊導向； 　 
      5.上下料由上下提升機構獨立完成； 　 
      6.采用觸摸屏操作系統(tǒng),有手動和自動切換開關及有關操作按鈕，能對整個運行過程實行控制。 

- 應用范圍

適用于硅片、水晶、光學玻璃、藍寶石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等。