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人類對于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，這推動電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機、穿戴設(shè)備的火熱，電子產(chǎn)品精益化制造能力要求更高，激發(fā)更多的電子制造企業(yè)重視PCBA加工質(zhì)量管理，本文重點介紹PCBA電子制造質(zhì)量管理的關(guān)鍵點。

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中最為基板材料、無塵曝光、覆銅最為關(guān)鍵，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點。基板材料的分級從A到C不等，價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實踐中反復總結(jié)，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對性地設(shè)置來料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程式設(shè)計合理，確保高精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質(zhì)量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時，需要加強上料管理，從領(lǐng)料到對棧位表，需要嚴格的文件管理。

4. PCBA測試

設(shè)計工程師一般會在PCB上預留測試點，并提供相應(yīng)的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線進行分析，以及對電子產(chǎn)品的功能測試（可能借助一些測試架）結(jié)果，然后測試方案進行比對，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

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