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SMT貼片加工維修在整個PCBA加工工藝過程中，SMT問題元件經常采用電烙鐵或者非接觸式返修系統進行維修。在通常情況下，返修系統是更好的選擇，因為SMD元件的維修需要相當熟練技能，并且不太容易。非接觸式焊接返修方法：紅外焊接和熱氣焊接。

紅外方式

通過紅外焊接方式，焊接處經過長短波的電磁感應而受熱融化。優勢有：

（1）建議安裝

（2）無須加壓空氣

（3）無須針對不同元件的吸嘴，減少更換吸嘴的成本

（4）快速紅外源的反應

劣勢

（1）中央區域相比外圍區域受熱更多

（2）溫度控制不夠精確，極易達到峰值

（3）周圍元件需要覆蓋，避免損害，需要更多的時間

（4）表面溫度取決于元件的反射率

（5）溫度取決于表面形狀，對流能量損耗將減少元件的溫度

（6）沒有回流氛圍可能性

熱氣方式

在熱氣方式的焊接中，連接處的能量受熱通過熱氣傳輸，通常借助空氣或者氮氣。優勢

（1）模仿回流焊接中的場景

（2）一些系統允許在熱空氣和氮氣中進行切換

（3）標準元件吸嘴，擁有更高的穩定性和快速處理過程

（4）允許可再生焊接

（5）足夠的熱能，大量元件均可以受熱

（6）受熱均勻

（7）元件受熱溫度不會超過設定的氣體溫度

（8）回流之后的快速冷卻，導致更小的焊接紋路

劣勢：熱發生器的熱力性能導致較慢的反應。返修通常能夠更正一些由于人工或者機器引致的錯誤，包含如下步驟

融化焊錫并且移動元件

移動殘余焊錫

直接或分發式印刷錫膏在PCB板上

貼裝新的元件并回流焊

一些情況下，成百上千個相同的元件需要維修。這種錯誤經常在貼裝過程中發生并被捕獲。但是，當發現過晚時，就要面臨大批量的維修，此時需要有針對性的維修策略，確保維修的品質。

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