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SMT貼片加工維修在整個(gè)PCBA加工工藝過(guò)程中，SMT問(wèn)題元件經(jīng)常采用電烙鐵或者非接觸式返修系統(tǒng)進(jìn)行維修。在通常情況下，返修系統(tǒng)是更好的選擇，因?yàn)镾MD元件的維修需要相當(dāng)熟練技能，并且不太容易。非接觸式焊接返修方法：紅外焊接和熱氣焊接。

紅外方式

通過(guò)紅外焊接方式，焊接處經(jīng)過(guò)長(zhǎng)短波的電磁感應(yīng)而受熱融化。優(yōu)勢(shì)有：

（1）建議安裝

（2）無(wú)須加壓空氣

（3）無(wú)須針對(duì)不同元件的吸嘴，減少更換吸嘴的成本

（4）快速紅外源的反應(yīng)

劣勢(shì)

（1）中央?yún)^(qū)域相比外圍區(qū)域受熱更多

（2）溫度控制不夠精確，極易達(dá)到峰值

（3）周圍元件需要覆蓋，避免損害，需要更多的時(shí)間

（4）表面溫度取決于元件的反射率

（5）溫度取決于表面形狀，對(duì)流能量損耗將減少元件的溫度

（6）沒(méi)有回流氛圍可能性

熱氣方式

在熱氣方式的焊接中，連接處的能量受熱通過(guò)熱氣傳輸，通常借助空氣或者氮?dú)狻?yōu)勢(shì)

（1）模仿回流焊接中的場(chǎng)景

（2）一些系統(tǒng)允許在熱空氣和氮?dú)庵羞M(jìn)行切換

（3）標(biāo)準(zhǔn)元件吸嘴，擁有更高的穩(wěn)定性和快速處理過(guò)程

（4）允許可再生焊接

（5）足夠的熱能，大量元件均可以受熱

（6）受熱均勻

（7）元件受熱溫度不會(huì)超過(guò)設(shè)定的氣體溫度

（8）回流之后的快速冷卻，導(dǎo)致更小的焊接紋路

劣勢(shì)：熱發(fā)生器的熱力性能導(dǎo)致較慢的反應(yīng)。返修通常能夠更正一些由于人工或者機(jī)器引致的錯(cuò)誤，包含如下步驟

融化焊錫并且移動(dòng)元件

移動(dòng)殘余焊錫

直接或分發(fā)式印刷錫膏在PCB板上

貼裝新的元件并回流焊

一些情況下，成百上千個(gè)相同的元件需要維修。這種錯(cuò)誤經(jīng)常在貼裝過(guò)程中發(fā)生并被捕獲。但是，當(dāng)發(fā)現(xiàn)過(guò)晚時(shí)，就要面臨大批量的維修，此時(shí)需要有針對(duì)性的維修策略，確保維修的品質(zhì)。

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